1.27 मिमी कार्ड एज कनेक्टर

टिप्पणी:विभिन्न माउंटिंग विकल्पों, कार्ड गाइड और ध्रुवीकरण कुंजियों के साथ उपलब्ध है। कस्टम संपर्क स्थिति, कार्ड मोटाई अनुकूलता, और विशेष प्लेटिंग उपलब्ध है।

1. अधिकतम I/O घनत्व के लिए उच्च - घनत्व 1.27 मिमी पिच
इसमें एक कॉम्पैक्ट 1.27 मिमी (0.05 इंच) पिच है जो दोहरी पंक्ति कॉन्फ़िगरेशन - में 30 से 200 संपर्क स्थितियों का समर्थन करती है, जो सीमित स्थान वाले पीसीबी के लिए असाधारण I/O घनत्व प्रदान करती है। उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग, दूरसंचार, औद्योगिक नियंत्रण और न्यूनतम बोर्ड क्षेत्र में कई कनेक्शन की आवश्यकता वाले परीक्षण उपकरणों के लिए बिल्कुल सही।

2. विश्वसनीय कनेक्शन के लिए दोहरी -बीम द्विभाजित संपर्क डिजाइन
प्रत्येक कनेक्शन के लिए दो स्वतंत्र संपर्क बिंदु प्रदान करने वाली दोहरी {{0}बीम, द्विभाजित संपर्क डिज़ाइन - सुविधाएँ। यह एकल बीम डिज़ाइन की तुलना में अनावश्यक संपर्क अखंडता, बढ़ा हुआ कंपन प्रतिरोध और विस्तारित संभोग चक्र जीवन सुनिश्चित करता है।

3. मजबूत विद्युत प्रदर्शन के साथ मानक 1.6 मिमी कार्ड की मोटाई
अधिकांश पीसीबी विनिर्माण मानकों के साथ संगत मानक 1.6 मिमी ± 0.2 मिमी पीसीबी कार्ड मोटाई - के लिए डिज़ाइन किया गया। 125V AC/DC के साथ प्रति संपर्क 1A से 3A पर रेटेड, संपर्क प्रतिरोध 20 mΩ से कम या उसके बराबर, इन्सुलेशन प्रतिरोध 1000 MΩ से अधिक या उसके बराबर, और 1 मिनट के लिए 500V AC का ढांकता हुआ प्रतिरोध।

4. मल्टीपल माउंटिंग स्टाइल के साथ प्रीमियम कॉन्टैक्ट प्लेटिंग
निकल चढ़ाना पर 0.8μm तक सोने की चमक उत्कृष्ट चालकता और संक्षारण प्रतिरोध सुनिश्चित करती है। स्वचालित असेंबली, मैन्युअल सोल्डरिंग, या किनारे वाले बोर्ड अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन लचीलापन प्रदान करने वाले थ्रू{2}होल, ​​एसएमटी, या दाएं{3}एंगल माउंटिंग स्टाइल - में उपलब्ध है।

• संपर्क पद: मानक 30 से 200 संपर्क (सम संख्या), कस्टम गणना उपलब्ध
• कार्ड की मोटाई अनुकूलता: मानक 1.6 मिमी, वैकल्पिक 1.2 मिमी, 2.0 मिमी, 2.4 मिमी, या कस्टम
• संपर्क चढ़ाना: गोल्ड फ्लैश (0.1-0.3μm), चयनात्मक सोना (0.3-0.8μm), पूर्ण सोना (1μm+), या पैलेडियम निकल
• बढ़ते शैलियाँ: ऊर्ध्वाधर छेद के माध्यम से {{0}छेद, दायां {1}कोण (90 डिग्री), सतह माउंट, या स्ट्रैडल माउंट{{3}
• समाप्ति के प्रकार: मानक सोल्डर टेल, प्रेस -फ़िट, या एसएमटी टेल
• माउंटिंग हार्डवेयर: थ्रेडेड इंसर्ट, माउंटिंग कान, बोर्ड लॉक, या गाइड पिन
• कार्ड गाइड: इंटीग्रेटेड गाइड, स्नैप पर गाइड, या बनाए रखने के लिए मेटल क्लिप
• ध्रुवीकरण विकल्प: कुंजी स्लॉट, गुम संपर्क, या कस्टम ध्रुवीकरण कुंजियाँ
• आवास सुविधाएँ: पैड, वैक्यूम पिकअप क्षेत्र, या उच्च तापमान वाली सामग्री चुनें और चुनें।
• रंग कोडिंग: पहचान के लिए काला (मानक), सफेद, ग्रे, या कस्टम रंग

मॉड्यूलर सिस्टम के लिए उच्च -घनत्व पीसीबी एज कनेक्टिविटी

• औद्योगिक कंप्यूटर और एकल-बोर्ड कंप्यूटर: औद्योगिक कंप्यूटिंग प्लेटफार्मों में विस्तार मॉड्यूल, आई/ओ कार्ड और मेज़ानाइन बोर्ड के लिए उपयोग किया जाता है, जहां सिस्टम मॉड्यूलरिटी और कठोर वातावरण में दीर्घकालिक विश्वसनीयता के लिए विश्वसनीय, उच्च {{0} घनत्व कनेक्शन आवश्यक हैं।
• दूरसंचार एवं नेटवर्किंग उपकरण: लाइन कार्ड, इंटरफ़ेस मॉड्यूल और बेटी बोर्डों के लिए स्विच, राउटर और बेस स्टेशनों में तैनात, उच्च गति डेटा ट्रांसमिशन के लिए उत्कृष्ट सिग्नल अखंडता के साथ कॉम्पैक्ट, उच्च सिग्नल {{1} गिनती कनेक्शन की आवश्यकता होती है।
• एंबेडेड सिस्टम और एज कंप्यूटिंग: कॉम्पैक्ट एम्बेडेड नियंत्रकों, IoT गेटवे और एज कंप्यूटिंग उपकरणों में एकीकृत जहां औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए विश्वसनीय कनेक्शन बनाए रखते हुए मॉड्यूलर विस्तार क्षमता सीमित पीसीबी स्थान के भीतर फिट होनी चाहिए।
• परीक्षण एवं माप उपकरण: मॉड्यूलर परीक्षण उपकरण, डेटा अधिग्रहण सिस्टम और इंस्ट्रूमेंटेशन प्लेटफ़ॉर्म में उपयोग किया जाता है जहां विनिमेय फ़ंक्शन कार्ड को न्यूनतम सिग्नल गिरावट के साथ सटीक, दोहराए जाने योग्य कनेक्शन की आवश्यकता होती है।
• मेडिकल इमेजिंग एवं डायग्नोस्टिक उपकरण: संवेदनशील चिकित्सा वातावरण में विश्वसनीय, उच्च घनत्व कनेक्शन की आवश्यकता वाले मॉड्यूलर प्रोसेसिंग बोर्ड और इंटरफ़ेस कार्ड के लिए एमआरआई सिस्टम, सीटी स्कैनर और डायग्नोस्टिक वर्कस्टेशन में कार्यान्वित किया गया।
• एयरोस्पेस और रक्षा इलेक्ट्रॉनिक्स: एवियोनिक्स सिस्टम, रडार प्रसंस्करण इकाइयों और सैन्य संचार उपकरणों में तैनात जहां मजबूत, उच्च विश्वसनीयता वाले कनेक्शनों को कंपन, झटके और अत्यधिक तापमान का सामना करना पड़ता है।

1.माइकल चेन, हार्डवेयर इंजीनियर, औद्योगिक कंप्यूटिंग समाधान
"ये 1.27 मिमी कार्ड एज कनेक्टर सीपीयू बोर्ड विस्तार के लिए हमारे मानक हैं। दोहरे -बीम संपर्क थर्मल साइक्लिंग के माध्यम से विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करते हैं, और कॉम्पैक्ट पिच न्यूनतम बोर्ड स्थान में 64 I/O सिग्नल की अनुमति देता है।"

2.सारा वांग, दूरसंचार डिजाइनर, नेटवर्क उपकरण
"हमारे मॉड्यूलर स्विच डिज़ाइन के लिए महत्वपूर्ण। स्ट्रैडल - माउंट संस्करण 10 जीबीई लाइन कार्ड के लिए उत्कृष्ट सिग्नल अखंडता प्रदान करता है, और इंटीग्रल कार्ड गाइड फ़ील्ड प्रतिस्थापन के दौरान उचित संरेखण सुनिश्चित करते हैं।"

3.रॉबर्ट झांग, एंबेडेड सिस्टम आर्किटेक्ट, औद्योगिक स्वचालन
"मॉड्यूलर I/O विस्तार के लिए हमारे एज कंप्यूटिंग प्लेटफ़ॉर्म में उपयोग किया जाता है। 1.27 मिमी पिच वह घनत्व प्राप्त करती है जिसकी हमें आवश्यकता होती है जबकि मजबूत थ्रू-होल माउंटिंग औद्योगिक कंपन वातावरण का सामना करती है।"

• भुगतान विधि: क्रेडिट कार्ड या टी/टी (बड़ी रकम के लिए वैकल्पिक)। वेस्टर्न यूनियन पेपैल
• टी/टी भुगतान आम तौर पर 100% अग्रिम भुगतान का समर्थन करता है।
• लीड समय: आम तौर पर भुगतान प्राप्त होने के बाद 5-10 कार्य दिवसों में।
• नमूना नीति: मानक उत्पादों के लिए प्रत्येक मॉडल के लिए नमूने हमेशा उपलब्ध होते हैं।
• भुगतान प्राप्त होने पर नमूने 3-5 कार्य दिवसों में तैयार हो सकते हैं।
• शिपिंग पोर्ट: शेन्ज़ेन, चीन।

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